高通芯片在手機以外其他領域的應用

在手機通訊領域,高通的名氣享譽全球。以前的高通真是 躺著賺錢 ,靠著在移動通訊領域的技術領先優勢,每年輕輕松松收取手機廠商幾十億的專利費,整年的營收目標就完成一半了。近年來,隨著中國手機和芯片廠商的崛起,高通的 專利稅 備受爭議,引起很多人的不滿,自己的客戶紛紛把 金主 告上法庭,高通的營收也是步步下滑。2018年11月8日,高通公司發布了截至9月30日的2018財年第四季度財報,按照美國通用會計準則(GAAP)計算,高通第四財季總營收為58億美元,較上年同期的59億美元下降2%;凈虧損為5億美元,上年同期凈利潤為2億美元。高通營收下滑主要來自于自己在手機領域的收入減少。

近幾年,全球手機增速放緩,高通受到很大的影響,它們也開始意識到這個問題,將自己的芯片產線布局到物聯網和人工智能等領域,以求扭轉當前面臨的不利局勢。

1、基帶芯片

基帶芯片的主要作用就是用來合成即將發射的基帶信號,它是手機通訊最重要的一部分。通常基帶芯片分為CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊,高通能成為手機芯片領域的龍頭企業,基帶芯片技術就是它的殺手锏。隨著5G時代的即將到來,高通也在加大技術投入,早在2017年高通就推出了它的驍龍X50基帶芯片,這是全球最早的5G基帶芯片之一。驍龍X50支持5G多模功能,這個單芯片方案集成了高通的千兆級LTE功能,能與5G網絡進行共存和配合實現高速網絡覆蓋,是下一代5G智能手機和移動計算的一項關鍵性技術。據業內人士透露,高通的驍龍855將搭載X50芯片,今年中旬即將搭載眾多的手機正式面市。

2、物聯網芯片

物聯網作為未來全球經濟增長的主要驅動力之一,實現 萬物互聯 成為廠商關注的焦點。物聯網芯片顧名思義就是要實現這些物體的連接和通訊。與傳統芯片不同的是,物聯網芯片分很多種,場景的多樣化也決定了沒有所謂的 萬能芯片 。

高通對于物聯網芯片領域的布局是有針對性的,2018年4月,高通發布了兩款專為物聯網設備而設計的芯片QCS605和QCS603。據悉,這兩款芯片組都是基于ARM架構的多CPU核心技術設計,采用10納米制程打造,可用于驅動包括360度全景相機、智能屏幕和掃地機器人等多種物聯網產品,能為物聯網攝像頭帶來優美的畫質。

3、AI芯片

不管是手機或是其它應用,AI技術成為 賦能 的關鍵,高通也開始對AI芯片技術進行投入。高通的驍龍AI芯片已經應用在眾多主流手機和終端設備上。未來高通的野心不止如此,它希望AI芯片能在汽車、工業、智能家居等領域開花結果。為了讓廠商更方便的采用其AI技術和芯片,高通還推出了AI Engine平臺。據悉,AI Engine由多個繼承的硬件和軟件組件組成,包括了驍龍神經處理引擎(NPE)軟件框架,進行分析、優化和調試的工具,高通希望開發者能更快地推動AI應用的普及。

4、汽車芯片

一直以來,汽車電子市場就是各大巨頭紛紛布局的重點,近年來,隨著無人駕駛和新能源汽車等領域的發展,芯片廠商也迎來了一個新的機遇,作為一家以手機芯片稱霸世界的企業,高通對汽車芯片市場也非常重視。據外媒報道,高通將擴大其汽車芯片產品線,面向不同市場推出不同的產品。據悉,高通之前一直在為汽車提供信息娛樂系統和儀表板顯示器芯片,自駕汽車芯片市場是它們非常看好的領域。

高通能成為影響力如此巨大的企業,當然離不開手機芯片的貢獻。但是高通深知,一方面,蘋果、三星、華為、展銳等手機芯片已經逐漸追趕甚至超越了高通芯片,另一方面全球手機市場疲軟是不爭的事實。高通想要保持行業領先,除了在5G領域持續發力,物聯網、AI和汽車同樣是營收增長的重要支撐。

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